一种新型的有机聚合体可以在破裂以后能够自动的重新“愈合”，在相对简单的加热和冷却条件下就可以自动修复它的破裂部分。科学家们一直致力于类似交联聚合体的研究，希望为电子封装绝缘体、粘合剂以及泡沫材料设计高级的材料，然而迄今为止这些材料在高压破损之后还是不能修复。Xiangxu Chen及其同事已经创造了一种交联多聚材料，这种材料受热后聚合体之间发生破裂，但是在冷却条件下后又会恢复原状。这种材料的机械性能与耐用的商业树脂相似。破裂能无限的进行修复，而且修复过程也不需要额外的催化剂或单体，或者其它特殊的表面处理。